Volfram - Rheniumlegering Elektronisk förpackningsplåtinsprutning MIM -delar
Volfram - Rheniumlegering Elektronisk förpackningsplåtinsprutning MIM -delar
video
Tungsten-rhenium Alloy Electronic Packaging Sheet Metal Injection Molding MIM Parts
Tungsten_rhenium_alloy_electronic_packaging_sheet_metal_injection_molding_MIM_parts_1720683791743_1.jpg_w720
Tungsten_rhenium_alloy_electronic_packaging_sheet_metal_injection_molding_MIM_parts_1720683791743_2.jpg_w720
Tungsten_rhenium_alloy_electronic_packaging_sheet_metal_injection_molding_MIM_parts_1720683791743_3.jpg_w720
Tungsten_rhenium_alloy_electronic_packaging_sheet_metal_injection_molding_MIM_parts_1720683791743_4.jpg_w720
1/2
<< /span>
>

Volfram - Rheniumlegering Elektronisk förpackningsplåtinsprutning MIM -delar

Elektroniska förpackningsark används huvudsakligen för värmeväxling i kylning och luftkonditioneringssystem och fordonsradiatorer (värmeväxlare). Elektroniska förpackningsark används också i termiska hantering av elektroniska produkter, ofta i datorcentralbehandlingsenheter (CPU) eller grafikprocessorer.

product-600-600

 

Använda

Elektroniska förpackningsark används huvudsakligen för värmeväxling i kylning och luftkonditioneringssystem och fordonsradiatorer (värmeväxlare). Elektroniska förpackningsark används också i termiska hantering av elektroniska produkter, ofta i datorcentralbehandlingsenheter (CPU) eller grafikprocessorer.

 

Fungera

Förpackningsark hjälper också coola elektroniska och optoelektroniska enheter, såsom hög - Power Lasers and Light - som avger dioder (LED), och deras fysiska design gynnas för att kyla de omgivande vätskorna, såsom ökningen av ytan i luftkontakt. Accelererande luftcirkulationshastighet, materialvaldesign och ytbehandling termisk motstånd, det vill säga termisk prestanda, elektroniska förpackningsark, faktorer som påverkar designen. I Computer Central Processing Units (CPU) eller grafikprocessorer kan elektroniska förpackningsark för dessa grundläggande fästmetoder och termiska gränssnittsmaterial påverka slutkorsningen och sprida temperaturen på processorn. Termisk silikon (även känd som termisk ledande silikonfett) tillsätts till kylflänsen för att hjälpa dess förmåga att sprida värme. Experimentella egenskapsvärden kan bestämma värmeavledningen för ett elektroniskt förpackningsark.

 

Materiella fördelar

Elektroniska förpackningsmaterial använder de låga expansionsegenskaperna för volfram och kopparens höga värmeledningsförmåga. Dess termiska expansionskoefficient och elektrisk konduktivitet kan ändras genom att justera materialets sammansättning, vilket ger bekvämlighet för användningen av materialet.

 

Andra användningsområden

1. Motståndssvetselektrod:Den kombinerar fördelarna med volfram och koppar, är resistent mot hög temperatur, bågerosion, hög styrka, hög specifik tyngdkraft, god elektrisk och värmeledningsförmåga, lätt att klippa och har svettning och kylegenskaper. På grund av den höga hårdheten, hög smältpunkten och anti - vidhäftningsegenskaper hos volfram, används det ofta som en projektionssvets- och rumpa -svetselektrod med viss slitstyrka och hög temperaturbeständighet.

2. Elektrisk gnistelektrod:When the mold made of tungsten steel and high-temperature resistant superhard alloy needs to be electro-etched, the ordinary electrode has a large loss and a slow speed, while the high electro-corrosion speed of tungsten copper, low loss rate, precise electrode shape, and excellent processing performance can ensure that the accuracy of the processed parts is greatly förbättras.

3. Hög - spänningsutsläppsrörelektrod:När det höga - spänningsvakuumutsläppsröret fungerar kommer kontaktmaterialet att öka temperaturen med flera tusen grader Celsius i några tiondelar av en sekund, och anti - ablationsprestanda, hög tårthet, god elektrisk och värmeledningsförmåga för en sekund, ger den nödvändiga villkoren för den avlägsna rörelsen.

Qinhuangdao Zhongwei Precision Machinery Co., Ltd. grundades 1997.

 

Fördelar med vårt företags volfram koppar och volframrheniumlegering

1. Inga sintringaktiveringselement tillsätts, vilket bibehåller god värmeledningsförmåga;

2. Den metallografiska visningen av produkten visar att det inte finns något kopparpoolfenomen;

3. Relativ densitet större än eller lika med 99%, låg porositet, god produkt lufttäthet, heliummasspektrometer läcktest mindre än eller lika med 5 × 10-9pa · m3/s kan passeras helt;

4. Kontroll av god storlek, ytfinish och planhet;

5. Bra elektropläteringskvalitet, värmechockmotstånd.

 

Vi kan tillhandahålla volfram kopparark med specifikationer som sträcker sig från (0,1 ~ 10,0) mm × (10 ~ 200) mm × (30 ~ 500) mm, och vi kan också tillhandahålla djupt bearbetade volfram kopparprecisionsdelar.

 

Skicka förfrågan

(0/10)

clearall